根据麦田创投产业研究院的统计及预测2021年至2024年间，半导体设备公司营收同比增速持续超过25%，净利润增速持续超过20%。

先进制程需求激增

        AI、高性能计算（HPC）领域对3nm及以下制程芯片需求爆发，推动单晶圆设备投资额飙升至2.5亿美元/万片（较28nm制程增长4倍）。

        台积电3nm制程设备投资额达180亿美元，EUV光刻机需求激增；英特尔IDM2.0战略投资200亿美元建设俄亥俄州工厂，拉动美国本土设备需求。

        RISC-V架构兴起（如平头哥、SiFive等企业）催生特色工艺设备需求，长江存储Xtacking 3.0实现232层3D NAND量产，刻蚀设备需求量是2D NAND的5倍。

    成熟制程需求稳定

        消费电子疲软导致28nm以上成熟制程需求下滑，但汽车电子、工业控制等领域对成熟制程芯片需求持续，中芯国际、华虹半导体等企业规划产能，设备国产化率目标提升至40%。

        2025年全球前十大成熟制程代工厂产能预计提升6%，中芯国际、华虹集团等企业扩产计划明确，为国产设备提供市场空间。

    新兴应用领域拓展

        碳化硅（SiC）渗透加速（Wolfspeed、三安光电等厂商扩产），带动高温离子注入设备需求；IGBT模块升级（中车时代电气、斯达半导等企业采用8英寸产线），推动光刻机、刻蚀机迭代。

供给端：全球产能扩张，国产替代加速

    全球产能扩张地图

        美国：台积电亚利桑那厂、英特尔俄亥俄厂计划投资，拉动北美设备支出。

        中国：中芯国际、华虹半导体等企业规划产能，设备国产化率目标提升至40%；大基金三期3000亿元资金重点投向设备、材料领域，推动28nm以下制程突破。

        欧洲：英特尔、台积电德国建厂，ASML配套建设EUV培训中心。

    国产替代进程加速

        北方华创真空零部件自给率提升至60%，中科仪实现干泵国产化；新松机器人研发出支持12英寸晶圆的气浮传输系统，华卓精科突破真空机械手卡脖子技术。

        2024年国内半导体设备国产化率升至13.6%，在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场国产化率已突破双位数，光刻设备虽与国际先进水平存在差距，但也取得重大突破。

    区域化布局与供应链重构

        ASML在韩国建设再制造中心，应用材料扩大新加坡基地产能；美国CHIPS法案527亿美元补贴拉动设备投资，但附加“护栏条款”限制中国产能；欧盟芯片法案430亿欧元计划目标2030年全球翻倍，设备采购向本土倾斜。

成本端：技术升级与地缘政治推高成本

    先进制程成本飙升

        制造商过渡到2nm工艺后，制造成本增加50%，每片2nm晶圆成本达3万美元；一家月产能5万片晶圆的2nm晶圆厂成本约为280亿美元，而建设相同产能的3nm晶圆厂预估为200亿美元。

        晶圆厂增加的成本主要源于EUV光刻工具数量的增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本。

    地缘政治导致供应链成本上升

        美国对华出口管制升级，高端真空泵、激光器等零部件面临断供风险，倒逼国产替代提速，但短期仍面临成本压力。

        日本新增23个品类的半导体设备被纳入出口管制对象，涵盖清晰、薄膜沉积、热处理、光刻、刻蚀和测试设备；荷兰管制仍然集中在涵盖制造5纳米及更先进制程芯片的设备，导致全球供应链重构，成本上升。

价格端：市场供需影响价格走势

    先进设备价格高企

        ASML High-NA EUV光刻机单价达3.5亿美元，2025年Q1韩国市场单季交付23台，占全球出货量58%。

        国产光刻机价格优势显著，如上海微电子90纳米工艺光刻机售价约4.5亿元人民币，比进口同类产品低40%。

    成熟设备价格竞争激烈

        国内企业在刻蚀、清洗、去胶和CMP设备市场国产化率已突破双位数，价格竞争激烈，推动成本下降。

        消费电子疲软导致成熟制程设备需求下滑，供应商通过降价维持市场份额。

盈利端：行业营收与净利润保持高增长

    行业营收增速强劲

        2021年至2024年间，半导体设备公司营收同比增速持续超过25%，净利润增速持续超过20%。

        根据麦田创投产业研究院最新预测，2025年半导体设备公司营收同比增速有望超过30%，2026年继续保持在25%以上；净利润方面，2025年和2026年同比增速预计都将超过30%。

    企业盈利能力提升

北方华创2024年度营业收入预计为276亿元~317.8亿元，较上年同期增长25%~43.93%；净利润预计为51.7亿元~59.5亿元，较上年同期增长32.6%~52.6%。

        长川科技预计2024年度净利润为4亿元~5亿元，同比增长785.75%至1007.18%，主要得益于高端集成电路测试设备产品推陈出新及海内外市场拓展。

    规模效应与技术升级驱动盈利

        净利润的快速增长得益于规模效应的显现、技术水平的提升以及产品结构的优化。

        半导体设备企业盈利能力的增强，为企业的持续研发投入和创新发展提供了资金保障。

更多本行业研究分析详见麦田创投产业研究院发布的《2025-2031年全球与中国半导体晶圆传输设备市场现状研究分析与发展前景行业-机遇，挑战，风险，和最新趋势分析》

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