Review SEM设备，也称为缺陷复检设备（DR-SEM），属于电子束检测设备类别，与电子束缺陷检测设备（EBI）并列。这类高端设备集成了传统扫描电子显微镜（SEM）的成像功能与自动化缺陷复查系统，广泛应用于半导体晶圆制造、光掩模（Photomask）检测及高精密器件生产中的质量控制环节。Review SEM设备能够对由其他检测设备预先标记出的微小缺陷进行高分辨率图像采集与自动识别，实现对缺陷类型、尺寸、形貌的分类、分析和记录。相较于普通SEM，Review SEM通常具备自动导航、高通量图像采集、AI缺陷分类以及与FAB生产系统联动等先进功能，是晶圆厂中用于缺陷源头追溯、工艺优化和良率提升的关键工具。

根据麦田创投产业研究院的统计及预测Review SEM 设备市场高度集中，美国和日本是主要生产国，2024 年美国占据了 66.4% 的市场份额，日本占据 28.7% 的市场份额。

需求端：

    晶圆厂产能扩张带动需求：随着全球半导体产业的发展，晶圆厂产能不断扩张，特别是 12 吋逻辑工厂与先进封装线的建设，Review SEM 作为 Fab 缺陷分析的必配设备，需求呈现刚性增长。每座先进晶圆厂一般会配置 4-8 台 Review SEM，EUV 线体可能配置更多。

    光罩 EUV 化推动需求升级：EUV mask 对缺陷容忍度极低，Review SEM 成为其标准检测设备，随着 EUV 制程的大规模部署，光罩 EUV 化趋势明显，带动了掩膜 Review SEM 的需求同步上升。

    后道工艺需求上升：在先进封装如 2.5D/3D 封装、TSV、混合键合等工艺中，封装层缺陷也需要 Review SEM 辅助观测，这为 Review SEM 设备开拓了新的市场空间。

供给端：

    市场高度集中：Review SEM 设备市场高度集中，美国和日本是主要生产国，2024 年美国占据了 66.4% 的市场份额，日本占据 28.7% 的市场份额。

    龙头企业主导：全球晶圆专用 DR-SEM 设备领域，龙头企业是应用材料，2024 年市场占比超过 55%。掩膜版专用 DR-SEM 设备企业主要有爱德万和日本 Holon。

    中国厂商处于早期导入期：中国本土厂商尚处早期导入期，国产设备主要聚焦成熟节点（28nm 以上）的晶圆颗粒 / 缺陷形貌观测，高端节点（EUV、7nm 以下）仍全面依赖进口。

成本端：

    研发成本高：Review SEM 设备是一种高端设备，需要具备自动导航、高通量图像采集、AI 缺陷分类等功能，研发过程中需要投入大量资金用于技术研发、人才培养等，研发成本较高。

    生产制造成本高：设备的生产需要高稳定电子枪、高精度透镜系统等关键部件，这些部件的制造工艺复杂，成本较高。同时，设备的组装、调试等环节也需要较高的成本。

    原材料成本：生产 Review SEM 设备需要使用一些高端的原材料，如特殊的金属材料、光学材料等，这些原材料的价格波动会对成本产生一定影响。

价格端：Review SEM 设备作为高端半导体检测设备，价格相对较高。由于其技术含量高、生产制造难度大，且市场竞争格局相对集中，厂商具有一定的定价权。不过，随着中国本土厂商逐渐实现商业化量产，未来市场竞争加剧，可能会对价格产生一定的下行压力。

盈利端：

    从国际龙头企业来看：像应用材料等国际龙头企业，由于其在市场中的主导地位，凭借较高的产品价格和较大的市场份额，能够获得较为可观的盈利。

    从中国本土厂商来看：目前中国本土厂商尚处于早期导入期，市场份额较小，在盈利方面可能还面临一定压力。但随着技术的不断进步和市场份额的逐步扩大，未来盈利空间有望逐步提升。根据相关数据，美国上市公司 SEM 的毛利率在 2024 年和 2025 年保持在 12%-15% 左右。

更多本行业研究分析详见麦田创投产业研究院发布的《2025-2031年全球与中国市场Review SEM设备，也称为缺陷复检设备（DR-SEM）市场现状研究分析与发展前景行业-机遇，挑战，风险，和最新趋势分析》

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